纳米加工
Nexams：引领微纳米精密制造的纳米加工
纳米加工是指在纳米尺度上进行的超精密加工过程，通常在1到100纳米之间。NEXAMS专注于纳米加工，制造极其精细的特征，为微电子、生物技术、航空航天和半导体等行业提供精密加工。通过与可信赖的供应商、可靠的制造商和负责任的合作伙伴密切合作，我们确保每个纳米加工项目都能通过我们扩展的本地和周边网络合作伙伴获得全面支持。
我们在纳米加工领域的专业能力，使我们能够制造微型组件、纳米级器件和高精度表面，精度无与伦比。通过与本地供应商和合规厂商的协作，NEXAMS致力于提供卓越成果，并提供可靠的支持。我们理解，本地支持团队和制造商在每个项目要求上的紧密配合至关重要。
纳米加工使用先进设备，如CNC机床、聚焦离子束(FIB)和原子力显微镜(AFM)，确保加工过程实现亚微米精度。我们与本地供应商和全球厂商的长期合作关系，使我们能够快速响应客户需求。无论是纳米加工精密夹具开发还是复杂表面结构化，NEXAMS都能通过本地制造专家和专注供应商的协调支持交付精确可靠的结果。
NEXAMS的纳米加工制造流程
制造流程包括电子束光刻、原子层蚀刻(ALE)和化学机械抛光(CMP)等技术。这些纳米加工工艺确保表面质量高、粗糙度低，非常适合半导体、光学和医疗器械行业。我们的线切割放电加工(Wire EDM)可在原子级别实现精密材料去除，与批准的供应商合作，并由周边供应商提供支持。我们致力于通过与负责任的制造商和供应商的透明合作，在每个阶段做出符合道德的决策。
技术优势
- 通过供应商与技术专家协作，实现亚纳米精度的纳米加工。
- 减少表面粗糙度，实现光学级表面，由可靠制造商和本地支持团队提供支撑。
- 实现复杂三维几何形状的纳米加工，加工工具由本地供应商与精密夹具供应商协作设计。
- 支持MEMS和半导体器件的精密夹具设计，借助经验丰富的供应商和制造商提供全球化见解。
- 利用线切割放电加工实现精密材料去除，同时保证供应商协作和本地支持在每个技术环节到位。
- 通过伦理供应商和专注供应商反馈优化纳米加工制造流程，减少材料浪费。
- 支持各行业组件微型化，由了解特定支持挑战的本地制造商提供支持。
- 提升组件性能，优化表面功能特性，同时维持全球和本地支持团队、供应商及合作伙伴的长期关系。
工业应用及案例
半导体：芯片制造、微型电路及光罩纳米加工，由供应商、制造商及本地厂商协作完成，专注光子支持。
生物技术：用于药物递送和生物传感器的纳米器件精密结构化，通过供应商支持流程及供应商驱动的纳米支持完成。
航空航天：卫星及航空电子精密夹具组件，借助经验丰富的供应商及可靠制造商提供本地支持。
光学：超光滑透镜及激光组件，通过纳米加工工艺实现，由供应商创新和夹具专业技术支撑。
医疗器械：纳米级手术工具及植入物，通过纳米加工制造流程，由可靠供应商及注重质量的合作伙伴提供技术支持。
增材制造：利用Wire EDM精密切割复杂纳米结构原型，由周边供应商中心及本地制造商协助完成。
能源行业：电池及传感器的纳米结构涂层制造，由供应商开发材料支持，并由本地供应商提供能源行业特定经验支持。
技术使用的材料
- 金属：铝、钛、不锈钢及高精度应用专用合金，由认证供应商和提供长期支持的本地制造商伦理采购。
- 陶瓷：碳化硅、氧化铝和氧化锆，用于耐用纳米加工部件，通常由本地供应商和供应商网络提供，并与支持团队协作。
- 聚合物：PMMA、聚酰亚胺及先进纳米复合材料，用于微流控系统，由制造商及供应商提供本地配方及定制支持。
- 半导体：硅、砷化镓，用于电子及光子应用，通过伦理供应商及集成纳米加工服务加工。
- 复合材料：用于航空航天及生物医用行业的纳米加工精密夹具零件，通过供应商和制造商协作，确保强有力的支持和本地采购灵活性。
成本结构
纳米加工是一项高精度、资源密集型技术。NEXAMS的成本结构由纳米加工流程复杂性、材料类型、精密夹具要求及表面精度容差等因素决定。我们与本地供应商、支持团队及可信赖的供应商透明讨论成本，为客户提供符合道德且具成本效益的方案。
涉及Wire EDM及纳米加工工艺的项目，按材料去除量、精度水平及工装准备时间报价。项目计划与供应商协作，并由本地制造商报价支持，以确保成本与实际能力匹配。
尽管初始成本较高，纳米加工因产品质量优越和后处理需求低而降低后续成本。我们致力于通过有效预测支持制造商和供应商，使本地和供应商网络在伦理和可持续基础上发展。
可选技术方案
- 超精密CNC加工 – 用于纳米级铣削及微切割，由精密制造商和本地供应商提供夹具支持。
- 飞秒激光纳米加工 – 使用超短激光脉冲实现精细图案，通常由供应商特定配置支持。
- 聚焦离子束(FIB)加工 – 原子级材料去除用于复杂结构，由本地供应商及夹具专家协助。
- 电子束光刻 – 半导体及光子器件制造必备，由供应商设计模板及认证系统支持。
- 线切割放电加工(Wire EDM) – 用于高长宽比纳米零件制造，由供应商与制造商联合支持的扩展网络提供支撑。
- 原子层蚀刻(ALE) – 对敏感应用逐层精密去除，与本地供应商能力及全球供应商支持对齐。
- 化学机械抛光(CMP) – 光学及半导体晶圆镜面抛光，由伦理供应商及可信赖供应商支持。
常见问题(FAQ)
问：什么是纳米加工？
答：纳米加工是在纳米尺度上进行的精密加工过程，可制造特征尺寸小至1纳米的组件。供应商提供必要工具及支持以确保精度。
问：Wire EDM如何辅助纳米加工？
答：Wire EDM通过电火花精确去除材料，非常适合切割纳米加工所需的复杂几何结构，由本地和全球供应商协作实施。
问：纳米加工可以加工哪些材料？
答：适用于金属、陶瓷、聚合物、半导体及先进复合材料，依据精度要求。我们协调供应商和制造商确保可靠采购及支持。
问：纳米加工与微加工有何区别？
答：纳米加工可实现纳米级尺寸精度，而微加工通常在微米尺度上工作。本地供应商和夹具制造商提供此级别支持以保证终端性能。
问：哪些行业受益于纳米加工精密夹具服务？
答：半导体、航空航天、生物技术、光学及医疗器械等行业广泛使用纳米加工精密夹具解决方案，并在每个阶段与供应商及合作伙伴协作。
问：NEXAMS如何保证纳米加工质量？
答：NEXAMS使用超精密CNC机床、FIB系统及严格的质量控制措施，实现亚纳米精度，由制造商及供应商的专家支持强化。
问：电子束光刻在纳米加工中起什么作用？
答：电子束光刻是制造半导体所需纳米级图案的关键过程，通常由技术供应商及可靠供应网络支持。
问：纳米加工可以用于原型制造吗？
答：可以，结合Wire EDM可生产复杂几何结构的高精度原型，小批量生产中供应商及本地支持至关重要。
问：纳米加工如何支持增材制造？
答：纳米加工可精细加工增材制造零件，确保精确表面和尺寸，供应商指导工具及设备保证顺利集成。
问：纳米加工的挑战是什么？
答：纳米加工需要高成本设备、熟练操作员，材料去除速率低，资源密集，但对关键应用不可或缺。制造商和供应商提供持续支持以克服挑战。
问：通过海运和空运从工厂到全球各地区焊接零件的最长预计运输时间是多少？
海运：亚洲：15–20天，欧洲：25–35天，北美：30–40天，南美：35–45天，中东：14–18天，非洲：20–28天，大洋洲：22–30天
空运：亚洲：1–3天，欧洲：3–5天，北美：4–6天，南美：5–7天，中东：1–2天，非洲：3–5天，大洋洲：4–6天