Нанофрезерование

Nexams – лидер в области нанофрезерования для прецизионного микро- и наноизготовления

Нанофрезерование относится к ультраточной обработке на наноуровне, обычно от 1 до 100 нанометров. В NEXAMS мы специализируемся на нанофрезеровании для создания исключительно мелких деталей, обеспечивая прецизионную обработку для отраслей, таких как микроэлектроника, биотехнологии, аэрокосмическая промышленность и полупроводники. Работая в тесном сотрудничестве с надежными поставщиками, проверенными производителями и ответственными партнерами, мы обеспечиваем полную поддержку каждого проекта через нашу расширенную сеть локальных и близлежащих партнеров.

Наш опыт в нанофрезеровании позволяет нам создавать микрокомпоненты, нано-устройства и высокоточные поверхности с непревзойденной точностью. Через сотрудничество с локальными поставщиками и этичными партнерами NEXAMS остается приверженцем превосходства, обеспеченного надежной поддержкой. Мы понимаем, насколько важно, чтобы команды поддержки и производители оставались согласованными по каждому требованию проекта.

Нанофрезерование включает использование современного оборудования, такого как ЧПУ-станки, сфокусированные ионные пучки (FIB) и атомно-силовые микроскопы (AFM), обеспечивая субмикронную точность обработки. Наши постоянные отношения с локальными поставщиками и глобальными партнерами позволяют оперативно реагировать на изменяющиеся требования клиентов. Независимо от того, идет ли речь о разработке прецизионных приспособлений или сложной структуризации поверхности, NEXAMS обеспечивает точные и надежные результаты через координированную поддержку со стороны ближайших экспертов по производству и преданных поставщиков.

Процесс нанофрезерования в NEXAMS

Процесс включает такие технологии, как электронно-лучевая литография, атомно-слойное травление (ALE) и химико-механическая полировка (CMP). Эти процессы обеспечивают высокое качество поверхности с минимальной шероховатостью, делая их идеальными для полупроводниковой, оптической и медицинской промышленности. Наш метод проводной электроэрозионной обработки (Wire EDM) дополняет эти процессы, обеспечивая точное удаление материала на атомном уровне, в партнерстве с утвержденными поставщиками и при поддержке близлежащих сервисов. Мы привержены этичному принятию решений через прозрачное сотрудничество с ответственными производителями и поставщиками на каждом этапе.

Преимущества технологии

  • Достигает прецизионной обработки на уровне субнанометра благодаря согласованной работе поставщиков и технических экспертов.
  • Минимизирует шероховатость поверхности для оптических качественных отделок, поддерживаемых надежными производителями и локальными командами специалистов.
  • Позволяет обрабатывать сложные 3D-геометрии с инструментами, разработанными совместно с локальными поставщиками и производителями приспособлений.
  • Поддерживает дизайн прецизионных приспособлений для MEMS и полупроводников с использованием опыта поставщиков и производителей по всему миру.
  • Использует Wire EDM для точного удаления материала с исключительной точностью при участии поставщиков и локальных партнеров на каждом этапе.
  • Снижает потери материала через оптимизированные процессы с учетом обратной связи от этичных поставщиков.
  • Способствует миниатюризации компонентов в различных отраслях с поддержкой близлежащих производителей, знакомых с особенностями поддержки.
  • Улучшает производительность компонентов, повышая функциональные свойства поверхности, поддерживая долгосрочные отношения с командами поддержки, поставщиками и партнерами по всему миру и локально.

Промышленное применение и кейсы

Полупроводники: Нанофрезерование для изготовления чипов, микроэлектрических схем и фотомасок в сотрудничестве с поставщиками и локальными производителями, специализирующимися на фотонике.

Биотехнологии: Прецизионная структуризация нано-устройств для доставки лекарств и биосенсоров с поддержкой поставщиков и вендоров.

Аэрокосмическая отрасль: Нанофрезерование компонентов приспособлений для спутников и авионики при помощи опытных поставщиков и надежных производителей.

Оптика: Ультрагладкие линзы и лазерные компоненты с технологией нанофрезерования, поддерживаемой инновациями поставщиков.

Медицинские устройства: Нано-скальпели и имплантаты, поддерживаемые надежными поставщиками и качественными вендорами.

Аддитивное производство: Wire EDM для точной резки сложных нано-структурированных прототипов с помощью локальных поставщиков.

Энергетика: Создание нано-структурированных покрытий для батарей и сенсоров, поддерживаемое местными поставщиками и специализированными материалами от вендоров.

Используемые материалы

  • Металлы: алюминий, титан, нержавеющая сталь и специальные сплавы, поставляемые сертифицированными производителями.
  • Керамика: карбид кремния, оксид алюминия и цирконий, обеспечиваемые локальными поставщиками.
  • Полимеры: PMMA, полиимид и передовые нанокомпозиты, поддерживаемые производителями для микрообработки.
  • Полупроводники: кремний, арсенид галлия для электроники и фотоники через этичных поставщиков.
  • Композиты: для прецизионных деталей аэрокосмической и биомедицинской промышленности с поддержкой производителей и поставщиков.

Ценообразование

Нанофрезерование – это высокоточная и ресурсоемкая технология. Стоимость определяется сложностью процесса, типом материала, требованиями к приспособлениям и допусками на поверхность. Стоимость обсуждается открыто с локальными поставщиками и командами поддержки для этичного и экономичного подхода.

Проекты с Wire EDM и нанофрезерованием оцениваются на основе объема удаления материала, уровня точности и времени настройки. Первоначальные затраты выше, но технология снижает последующие расходы за счет высокого качества и минимальной постобработки.

Альтернативные технические предложения

  • Ультраточные ЧПУ-станки – для нано-фрезерования и микро-резки с поддержкой локальных поставщиков.
  • Фемтосекундное лазерное нанофрезерование – использование сверхкоротких лазерных импульсов с поддержкой вендоров.
  • Фокусированный ионный пучок (FIB) – атомарное удаление материала с поддержкой локальных специалистов.
  • Электронно-лучевая литография – для полупроводников и фотоники с сертифицированными системами поставщиков.
  • Wire EDM – создание сложных нано-компонентов с высокой точностью при поддержке поставщиков и производителей.
  • Атомно-слойное травление (ALE) – точное послойное удаление материала с поддержкой локальных и глобальных партнеров.
  • Химико-механическая полировка (CMP) – зеркальная отделка для оптики и полупроводников с поддержкой надежных поставщиков.

Часто задаваемые вопросы (FAQ)

Q: Что такое нанофрезерование?

A: Нанофрезерование – это процесс прецизионной обработки на наноуровне, позволяющий создавать компоненты с деталями до 1 нанометра. Поставщики обеспечивают необходимые инструменты и поддержку.

Q: Как Wire EDM помогает в нанофрезеровании?

A: Wire EDM обеспечивает точное удаление материала электрическими разрядами, идеально подходящее для сложных геометрий в нанофрезеровании с поддержкой локальных и глобальных поставщиков.

Q: Какие материалы можно обрабатывать с помощью нанофрезерования?

A: Металлы, керамика, полимеры, полупроводники и композиты в зависимости от требований к точности. Мы координируем поставки с надежными производителями.

Q: Чем нанофрезерование отличается от микрофрезерования?

A: Нанофрезерование достигает точности на уровне нанометров, микрофрезерование работает на микроуровне. Локальные поставщики обеспечивают поддержку для конечной точности.

Q: Какие отрасли используют прецизионные приспособления нанофрезерования?

A: Полупроводники, аэрокосмос, биотехнологии, оптика и медицинские устройства с поддержкой локальных поставщиков и вендоров на каждом этапе.

Q: Как NEXAMS обеспечивает качество нанофрезерования?

A: Используются ультраточные ЧПУ, системы FIB и строгий контроль качества с субнанометровой точностью, подкрепленный этичным сотрудничеством с производителями и поставщиками.

Q: Какую роль играет электронно-лучевая литография?

A: Критически важна для создания наноузоров в полупроводниковом производстве, поддерживается техническими вендорами и доверенными поставщиками.

Q: Можно ли использовать нанофрезерование для прототипирования?

A: Да, сочетание нанофрезерования и Wire EDM позволяет производить высокоточные прототипы с сложной геометрией малыми сериями.

Q: Как нанофрезерование поддерживает аддитивное производство?

A: Обеспечивает точную отделку и точные размеры деталей, производимых аддитивно, с поддержкой поставщиков и вендоров.

Q: Какие сложности связаны с нанофрезерованием?

A: Высокая стоимость оборудования, необходимость квалифицированных операторов, медленная скорость удаления материала. Поставщики и производители обеспечивают постоянную поддержку.

Q: Каковы максимальные сроки доставки по морю и воздуху для частей пайки?

По морю: Азия: 15–20 дней, Европа: 25–35 дней, Северная Америка: 30–40 дней, Южная Америка: 35–45 дней, Ближний Восток: 14–18 дней, Африка: 20–28 дней, Океания: 22–30 дней

По воздуху: Азия: 1–3 дня, Европа: 3–5 дней, Северная Америка: 4–6 дней, Южная Америка: 5–7 дней, Ближний Восток: 1–2 дня, Африка: 3–5 дней, Океания: 4–6 дней

Discover more by clicking below in your language
Russian     |     Spanish     |    Japanese    |       Deutsch     |     Française     |      Arabic    |     Chinese